金屬logo工藝有哪些？
發(fā)布日期：2025-05-23
金屬logo的制作工藝多種多樣，根據(jù)不同的材質(zhì)、效果和用途，可以采用以下主要工藝： 1. 金屬標牌圖文凹凸工藝 厚金屬面板擠壓：使用凹模和沖床在厚金屬板上擠壓出凸字。 薄金屬面板沖壓拉深：利用凸凹模和沖壓技術(shù)在薄金屬板上拉深出凸字。 蝕刻工藝...
電鑄標牌工藝需要注意什么
發(fā)布日期：2025-05-22
電鑄標牌工藝是一種通過電解沉積金屬來制作精密標牌的技術(shù)，常用于高端品牌標識、電子產(chǎn)品銘牌等。以下是工藝中需要注意的關(guān)鍵要點： 1. 模具設(shè)計與制作 材料選擇：模具通常用光敏樹脂、不銹鋼或銅，需保證表面光滑無瑕疵。 脫模斜度：設(shè)計時需預留輕...
金屬標貼是怎么報價的？
發(fā)布日期：2025-05-20
金屬標貼的報價通常根據(jù)材料、工藝、尺寸、數(shù)量、定制要求等因素綜合確定。以下是影響金屬標貼價格的主要因素及報價參考： 1. 材料成本 金屬類型：鎳、不銹鋼、鋅合金等不同金屬材料價格不同。例如，電鑄鎳標牌的價格通常在 0.65~0.80元/PCS（小批量）...
鎳標牌有什么特點
發(fā)布日期：2025-05-19
鎳標牌是一種常見的金屬標識產(chǎn)品，具有以下顯著特點： 1. 優(yōu)異的耐腐蝕性 鎳本身抗酸堿和潮濕環(huán)境，不易生銹，適合戶外或惡劣環(huán)境使用（如化工、海洋設(shè)備）。 2. 高強度和耐磨性 硬度較高，能承受機械摩擦，長期使用不易變形或磨損，適合高頻接觸...
電鑄與電鍍工藝區(qū)別解析
發(fā)布日期：2025-05-16
電鑄和電鍍都是利用電解原理在基材表面沉積金屬的工藝，但它們在目的、工藝參數(shù)和應用上存在顯著區(qū)別。以下是兩者的主要差異： 1. 目的不同 電鍍（Electroplating） 目的：在基材表面形成一層薄而均勻的金屬涂層（通常幾微米到幾十微米），主要用于裝...
金屬標貼有幾種類型？
發(fā)布日期：2025-05-15
金屬標貼根據(jù)材質(zhì)、工藝、用途等不同，可分為多種類型，以下是常見的分類及特點： 1. 按材質(zhì)分類 不銹鋼標貼 耐腐蝕、耐磨，適合戶外或工業(yè)環(huán)境，常見于設(shè)備銘牌、建筑標識。 細分：亮面、拉絲面、亞光面。 鋁質(zhì)標貼 輕便、易加工，成本較低，常用...
不銹鋼標牌制作工藝
發(fā)布日期：2025-05-14
不銹鋼標牌制作工藝涉及多個步驟，不同工藝會影響標牌的質(zhì)感、耐用性和視覺效果。以下是常見的制作流程及工藝分類： 一、主要制作工藝 1. 切割成型 激光切割：精度高，適合復雜圖形，邊緣光滑無毛刺。 水刀切割：適用于厚板材，無熱變形。 剪板機/...
電鍍標牌優(yōu)缺點
發(fā)布日期：2025-05-13
電鍍標牌是一種通過電鍍工藝在金屬或非金屬表面沉積金屬層的標識產(chǎn)品，具有獨特的視覺效果和功能性。以下是其優(yōu)缺點分析： 優(yōu)點 1. 高美觀性 - 表面金屬質(zhì)感強（如鉻、鎳、金、銀等），光澤度高，可呈現(xiàn)鏡面、啞光或拉絲效果，提升產(chǎn)品檔次。 - 可通...
鎳標牌工藝流程詳細步驟詳解
發(fā)布日期：2025-05-12
電鑄鎳標牌的工藝流程涉及多個步驟，從基材預處理到最終的后處理，每個環(huán)節(jié)都直接影響成品的質(zhì)量和外觀。以下是詳細的工藝流程說明： 1. 基材選擇與預處理 - 基材選擇：常用銅、鐵、不銹鋼、鋅合金等金屬，需確保表面平整無氧化層。 - 除油脫脂： - ...
金屬標貼怎么做出來
發(fā)布日期：2025-05-10
金屬標貼的制作工藝多樣，主要包括電鑄工藝、蝕刻工藝、注塑工藝等，具體方法根據(jù)標貼的材質(zhì)、厚度、顏色和用途不同而有所差異。以下是幾種常見的金屬標貼制作方法： ### 1. **電鑄工藝（電鑄標貼）** 電鑄標貼是目前較為流行的高檔金屬標貼制作方法，...
電鑄標牌和蝕刻區(qū)別
發(fā)布日期：2025-05-08
電鑄標牌和蝕刻標牌是兩種常見的金屬標牌制作工藝，它們在原理、外觀、適用場景和成本等方面有顯著區(qū)別。以下是詳細對比： 1. 工藝原理 - **電鑄標牌** - **電鍍成型**：通過電解原理，在模具上沉積金屬（如鎳、銅等），形成與模具完全一致的金屬殼體...
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